目前世界集成电路研发水平处于12英寸7nm，生产水平为12英寸14nm;中国集成电路设备研发水平处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm。在核心半导体设备的研发上，国内半导体设备厂商不断前行。目前，北方华创正在加速研发12英寸14nm制程刻蚀设备和薄膜沉积设备;中微半导体致力于5nm刻蚀机的研发;中电科有望于2018年成功研发300mm化学抛光机;长川科技已成功研发探针台。

　　北方华创，国内半导体设备龙头企业。产品线丰富，技术实力雄厚，致力半导体设备的立体化发展。

　　长川科技，国内半导体测试设备龙头企业。竞争优势显著，产品布局合理，长年深耕于测试设备市场。

　　晶盛机电，国内晶体生长装备优质供应商。受益于光伏行业复苏，积极布局半导体设备市场，大尺寸蓝宝石晶体材料为其带来独特优势。

　　至纯科技，国内纯净工艺系统领域龙头企业，为先进制造业实现精细加工提供保障。