以下是财经屋为您提供的士兰微所属概念板块解析：

1．OLED：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。

2．节能照明：2017年年报显示，公司持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。

3．智能穿戴：微机电系统（MEMS）是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的，具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。

4．5G：2017年12月份，公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元，在厦门（海沧）建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包含下一代光通讯模块芯片，5G与射频相关模块，高端LED芯片等产品。

5．OLED芯片：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。

6．氮化镓：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

7．华为概念：该概念暂无个股解析

8．IGBT：公司IGBT产品荣获“2018年第十三届‘中国芯’优秀市场表现产品奖”。

9．标普道琼斯A股：该概念暂无个股解析

10．芯片制造：2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12吋特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

11．国家大基金持股：2016年3月21日士兰微发布公告，为顺利推动公司8英寸集成电路芯片生产线项目的实施，士兰微、士兰集成、杭州集华投资有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司（士兰集昕）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2016年3月18日共同签署了投资协议，大基金将参与士兰微相关下属公司的增资。

12．新材料概念：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

13．传感器：2017年，公司加速度计产品已大批量出货，质量保持稳定；六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感器产品、压力传感器产品、硅麦克风等产品已开始客户推广。2018年将以较快的速度拓展市场。

14．芯片概念：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。2018年上半年，子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%。2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12吋特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。