以下是财经屋为您提供的集成电路龙头股解析：

1．鼎龙股份（300054）：2017年报告期，旗捷科技经营效益增长迅速，盈利能力、发展能力处于行业领先水平。本年度，旗捷芯片实现营业收入20,240.78万元，同比增长79.77%;净利润10,201.70万元，同比增长80.84%。2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。公司产品包括集成电路芯片设计与制程工艺材料。

2．新莱应材（300260）：18年年报称，在真空半导体领域，公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证，同时对更多产品进行研发，覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。

3．晶瑞股份（300655）：上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。公司依托完善的光刻胶技术评价平台，开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。